生産現場や試作品評価からのフィートバックを絶えず受けて設計されたプリント基板は生産工程、生産設備への高い適合性を保ちます。
片面基板から積層基板（max１４層）まで幅広い仕様の対応が可能です。

1005サイズチップ、0.4mmピッチQFPや0.8mmピッチBGAをプリント基板へ実装可能です。
スズ鉛共晶はんだ、RoHS対応はんだによるプリント基板実装に対応します。

プリント基板への実装から電子ユニット、筐体組立及び、機器の調整、最終梱包迄の組立作業が可能です。
医療機器中心に、信頼性の要求されるセキュリテー関連機器の組立も実施しています。