X線を使用して、プリント基板のはんだ付け状態を検査します。
BGA、CSPなど次世代ICのはんだ付け検査を始め、鉛フリー化に伴い、問題となっているスルーホール内のはんだ上がりについて、目視検査ができない箇所をX線検査にて実施しています。
また不良発生時の解析時には、部品内部の観察に使用しています。

恒温恒湿槽、冷熱衝撃試験装置を使用して、各種環境試験をおこないます。

（恒温恒湿槽の使用実例）

1. 電子デバイスの鉛フリーめっき化に伴うウィスカの評価
2. 定温湿度あるいは温湿度ｻｲｸﾙ印加によるプリント基板の耐久性加速試験
3. 製品出荷前の高・低温試験

（冷熱衝撃試験機の使用実例）

1. プリント基板のスルーホール部接続寿命試験
2. 高密度部品のはんだ接合部接続寿命試験
3. 製品出荷前のスクリーニング試験

非破壊試験で観察できないはんだ付け部分、プリント基板スルーホール内の合金形成状態やメッキ観察をおこないます。