電子事業部 -事例紹介-

バックプレーンコネクタのプレスフィット実装

課題

優れた信号精度を備えたバックプレーンコネクタをはんだ未使用のプレスフィット実装し、コスト削減・安定品質を実現する。

プレスフィットコネクタ実装に求められる課題
 プレスフィットコネクタは、はんだを使用しないことから、信号の高速化、高密度化、品質の安定化、環境負荷物質の削減、が可能ですが、以下の点で従来の実装とは異なった難しさがあります。
1.数kNクラスでの圧入が必要
2.均一な圧力での挿入が必要で、治工具やノウハウが必要

当社のご提案

バックプレーンタイプ プレスフィットコネクタの特徴

 このタイプのコネクタは、データ速度を増大して信号立ち上がり時間を短縮するように設計されており、優れた信号鮮明度を備えた確実な高速伝送を実現可能です。プレスフィット工法は、コネクタなどのDIP部品をスルーホールに圧入する工法です。コネクタ端子は、バネ性を持った端子形状となっている事で、基板スルーホールに圧入する事により、ばねの復元力で縮んだ分戻そうとします。これにより電気的接続と機械的保持の機能を同時に持たせはんだ付けを不要とします。

・プレスフィットコネクタが用いられる背景

1.高密度化が可能
 プレスフィットコネクタを用いることにより、はんだ付けを要しないことから、従来の挿入部品と比較すると、端子間ピッチを狭くする事ができます。電子部品の配置可能領域が増える事からより高密度に実装できる様になります。

2.品質の安定化
 はんだ付けをしないため、品質の安定化に繋がります。また、基板に熱を加えないため、部品への熱衝撃も最小限となります。さらに、はんだを使用しないことから環境負荷物質の低減、熱源の 設備を使用しない省エネにも繋がります。

・プレスフィットコネクタ実装の課題への対応

 プレスフィットコネクタの圧力には、コネクタに対し数kNを均一にかける必要があります。基板に対してプレスフィットコネクタを安定して圧入を行うたため、ハンドプレス圧入機と、対象とするコネクタと基板に合わせて治工具が必要となります。当社では汎用性を持たせる為に、22kNのハンドプレス機に圧力を測定するロードセルを接続し圧入力管理を行い、対応をしています。また、受け側である基板側を安定させる為に基板個々に専用受け治具を作成し対応しています。
当社として、約50ピン~約130ピン程の実績が御座います。

結果

安定したバックプレーンコネクタのプレスフィット実装が可能

 当社では22kNのハンドプレス機に圧力を測定するロードセルを接続し圧入力管理を行い、プレスフィットコネクタの実装対応をしています。また、受け側である基板側を安定させる為に基板個々に専用受け治具を作成し、品質の安定化を図っています。

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